在電器零件制造領(lǐng)域，精確的尺寸檢測(cè)是保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能不可或缺的一環(huán)。路由器殼體注塑件形狀輪廓復(fù)雜，產(chǎn)品需進(jìn)行全尺寸三維檢測(cè)，以驗(yàn)證是否符合客戶圖紙的要求。

新拓三維XTOM拍照式三維掃描儀，作為一項(xiàng)重要的數(shù)字化檢測(cè)手段，能夠高效保障生產(chǎn)尺寸、形狀的合格性以及一致性，更好地助力標(biāo)準(zhǔn)化的執(zhí)行。

客戶需求與痛點(diǎn)

路由器殼體注塑件的形狀和尺寸多種多樣，要實(shí)現(xiàn)全面、準(zhǔn)確的檢測(cè)并非易事。快速變化的市場需求要求更短的產(chǎn)品開發(fā)周期和更低的成本。

某知名網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商在路由器外殼注塑件生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)：

孔位偏移超標(biāo)：天線接口公差難保障，導(dǎo)致整機(jī)組裝干涉

曲面變形漏檢：傳統(tǒng)的測(cè)量方法非常耗時(shí)，且無法捕捉曲面微凹陷，尺寸偏差影響散熱效率

檢測(cè)效率瓶頸：人工檢測(cè)單件耗時(shí)25分鐘，批量出貨延誤風(fēng)險(xiǎn)高

藍(lán)光三維掃描檢測(cè)方案

路由器殼體注塑件形狀不規(guī)則，且孔位較多，表面紋理輪廓弧面多等特點(diǎn)。使用新拓三維XTOM拍照式藍(lán)光三維掃描儀，采用無接觸式測(cè)量方法，可快速獲取注塑件完整的三維數(shù)據(jù)，細(xì)節(jié)特征清晰，數(shù)據(jù)精度高，為生產(chǎn)過程的優(yōu)化和質(zhì)量控制提供有力的依據(jù)。

新拓三維XTOM拍照式藍(lán)光三維掃描儀，精度最高可達(dá)0.006mm，且重復(fù)性精度穩(wěn)定，保障測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。它可實(shí)現(xiàn)快速的全尺寸3D檢測(cè)，并通過數(shù)字化的報(bào)告，呈現(xiàn)注塑件的具體變形位置和變形量，支持從產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證到生產(chǎn)質(zhì)量控制的全流程應(yīng)用。

產(chǎn)品批量生產(chǎn)前，需通過抽檢確保生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。XTOM拍照式藍(lán)光三維掃描儀精度高，重復(fù)性精度穩(wěn)定，應(yīng)用便攜，在產(chǎn)線上直接進(jìn)行3D掃描、檢測(cè)，測(cè)量過程快速高效。

路由器殼體三角數(shù)據(jù)模型

原始CAD數(shù)據(jù)模型

在X-INSPECT三維檢測(cè)軟件中，將3D掃描模型與原始CAD數(shù)模進(jìn)行對(duì)比，生成詳細(xì)的色譜偏差圖，可以直觀地展示路由器殼體注塑件的尺寸偏差、孔位直徑/位置度、形狀誤差等關(guān)鍵信息。

通過分析比對(duì)，確定注塑件形狀、尺寸偏差，如果出現(xiàn)較大偏差或余量不足，則可以輔助工作人員進(jìn)一步優(yōu)化或調(diào)整加工工藝，確保成品符合設(shè)計(jì)要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

核心尺寸精準(zhǔn)檢測(cè)

孔位檢測(cè)：自動(dòng)識(shí)別十幾個(gè)裝配孔，輸出位置度、真圓度檢測(cè)數(shù)據(jù)；

關(guān)鍵尺寸驗(yàn)證：USB接口槽寬、散熱格柵間距等關(guān)鍵部位尺寸偏差參數(shù)；

采用新拓三維XTOM拍照式三維掃描儀，精確的尺寸檢測(cè)有助于建立尺寸偏差與工藝參數(shù)的閉環(huán)反饋（如模溫/保壓壓力優(yōu)化），防止制造過程中的誤差累積，不僅有效提升檢測(cè)精度與效率，還實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)數(shù)據(jù)的全面整合與數(shù)字化分析，為加速新產(chǎn)品的開發(fā)與迭代提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。